独石陶瓷电容器端头三层电极工艺方法
驳回的专利申请
摘要
本发明公开了一种片状器件三层电极表面工艺方法，特别是片状瓷介电容器端头三层电极表面工艺方法。目前电极表面工艺方法大多是采用电镀铅锡合金，所用溶液具有氟硼酸溶液(HBF4)及铅化合物，对瓷体容易造成腐蚀，降低电容器的介电性能，且镀层外观不光亮，污染环境，生产成本高。本发明采用了电镀半光亮镍-锡铈合金的工艺方法，所采用的溶液是硫酸溶液，对瓷体腐蚀性小，不污染环境，生产成本低。采用本发明可建立一条全部设备国产化，年产一亿只片状电容(或片状电阻、片状电感)生产能力的生产线。
基本信息
专利标题 ：
独石陶瓷电容器端头三层电极工艺方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1045890A
申请号 ：
CN89101770.4
公开（公告）日 ：
1990-10-03
申请日 ：
1989-03-24
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许耀生梁力平翟明蔡海燕陆毓芬
申请人 ：
机械电子工业部第七研究所
申请人地址 ：
广东省广州市新港中路381号
代理机构 ：
广东专利事务所
代理人 ：
朱丽华
优先权 ：
CN89101770.4
主分类号 ：
H01G1/005
IPC分类号 ：
H01G1/005 H01G1/01 H01G1/14
法律状态
1992-03-18 ：
驳回的专利申请
1991-10-30 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1990-10-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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