用于真空断流器的触点形成材料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种用于真空断流器的触点形成材料，它包括一高导电性组分Ａｇ和Ｃｕ以及一耐弧组分ＷＣ，其中触点形成材料的结构中包含一基体和一高导电性组分非连续相，所述非连续相的厚度或宽度不超过５微米，耐弧组分非连续粒子的粒度不超过１微米；并且其中高导电性组分非连续相精细而均匀地分散在基体中，其间隔不超过５微米。
基本信息
专利标题 ：
用于真空断流器的触点形成材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1040701A
申请号 ：
CN89106638.1
公开（公告）日 ：
1990-03-21
申请日 ：
1989-08-19
授权号 ：
CN1037725C
授权日 ：
1998-03-11
发明人 ：
奥富功山本敦史千叶诚司关口薰旦大川幹夫本间三孝乙部清文佐藤能也关经世
申请人 ：
东芝株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川县川崎市
代理机构 ：
上海专利商标事务所
代理人 ：
吴俊
优先权 ：
CN89106638.1
主分类号 ：
H01H1/02
IPC分类号 ：
H01H1/02 H01H33/66
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H1/00
触点
H01H1/02
按所用材料区分
法律状态
2001-10-10 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-03-11 ：
授权
1990-03-21 ：
公开
1990-01-17 ：
实质审查请求
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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