真空断路器的触点成型材料
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种用于真空断续器的触点成型材料包括重量在25％至65％的含有Ag和Cu的高导电成分，以及选自含有Ti，V，Cr，Zr，Mo，W及其碳化物和硼化物以及它们的混合物的物质组的重量为35％到75％的耐电弧成分，其中高导电成分包括(1)由厚度或宽度不超过5微米的第一不连续相和围绕第一不连续相的第一基体组成的第一高导电区和(2)由厚度或宽度至少为5微米的第二不连续相和围绕着第二不连续相的第二基体组成的第二高导电成分区。
基本信息
专利标题 ：
真空断路器的触点成型材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1045312A
申请号 ：
CN90101112.6
公开（公告）日 ：
1990-09-12
申请日 ：
1990-02-28
授权号 ：
CN1019430B
授权日 ：
1992-12-09
发明人 ：
奥富功大川幹夫山本敦史关经世佐藤能也本间三孝千叶诚司关口薰旦
申请人 ：
东芝株式会社
申请人地址 ：
日本神奈川
代理机构 ：
上海专利事务所
代理人 ：
张恒康
优先权 ：
CN90101112.6
主分类号 ：
H01H33/66
IPC分类号 ：
H01H33/66 H01H1/04 C22C9/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01H
电开关；继电器；选择器；紧急保护装置
H01H33/00
带有灭弧或防弧装置的高压或大电流开关
H01H33/60
不包括单独为产生或增强灭弧流体流动装置的开关灭弧或防弧装置的开关
H01H33/66
真空开关
法律状态
2002-04-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1993-07-28 ：
授权
1992-12-09 ：
审定
1990-09-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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