集成块型湿敏元件基座
专利权的视为放弃
摘要
一种集成块型湿敏元件基座，属电子元件，是在基座面上印制好电极而成，其特点是以对称不交叉梳齿状电极取代现有产品中的交叉梳齿状电极，从而克服了原电极构成的电容，提高了湿敏元件产品的信号灵敏度及线性度，并将原来的引线改为片状引脚，使产品具有焊接与插接两种功能，扩大了产品的应用范围，从而提高了湿敏元件产品的质量及竞争能力。
基本信息
专利标题 ：
集成块型湿敏元件基座
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN89211806.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1989-11-10
授权号 ：
CN2067865U
授权日 ：
1990-12-19
发明人 ：
赵惕平
申请人 ：
湖南省电子研究所技术服务部
申请人地址 ：
410001湖南省长沙市解放东路附1号
代理机构 ：
湖南省专利服务中心
代理人 ：
程桂兰
优先权 ：
CN89211806.7
主分类号 ：
H01L23/32
IPC分类号 ：
H01L23/32 H01L23/12 H01L23/02
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/32
用于支承处于工作中的完整器件的支座，即可拆卸的夹紧装置
法律状态
1993-03-10 ：
专利权的视为放弃
1990-12-19 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN2067865U.PDF
PDF下载
