多孔烧结体
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种多孔烧结体，其特征在于，由其直径为几个μm的微粒在加在其间的电压的作用下、使彼此接触的那些区域熔合在一起的导电材料和半导电材料中的一种材料组成；所说导电材料选自碳、铟、锇、铼、钽、钛、锆的材料组，所说的半导电材料选自硅、硼材料组。
基本信息
专利标题 ：
多孔烧结体
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1049623A
申请号 ：
CN90107134.X
公开（公告）日 ：
1991-03-06
申请日 ：
1990-08-22
授权号 ：
CN1026869C
授权日 ：
1994-12-07
发明人 ：
土屋善信仑林研诸星博芳吉田彰夫西谷忠邦仁井田赖明
申请人 ：
五十铃汽车有限公司
申请人地址 ：
日本东京都
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
马铁良
优先权 ：
CN90107134.X
主分类号 ：
B22F3/10
IPC分类号 ：
B22F3/10 C22C1/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B22
铸造；粉末冶金
B22F
金属粉末的加工；由金属粉末制造制品；金属粉末的制造，金属粉末的专用装置或设备
B22F3/00
由金属粉末制造工件或制品，其特点为用压实或烧结的方法；所用的专用设备
B22F3/10
仅烧结
法律状态
2003-10-15 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-04-24 ：
其他有关事项
1994-12-07 ：
授权
1992-08-19 ：
实质审查请求已生效的专利申请
1991-03-06 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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