弧光离子渗碳与共渗技术及其装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明弧光离子渗碳与共渗技术及其装置，是利用弧光放电现象实现金属表面渗碳及其共渗的新技术及其装置。其特征在于以石墨碳直接作为阴极电弧源的靶材，发射出高密度的碳离子流，依靠碳离子的轰击与扩散在工件表面形成均匀渗碳层，若同时通入氮气即可实现碳氮共渗，若在设置后墨碳靶的同时交替均匀设置金属靶既可实现金属、碳、氮共渗，又能在工件表面形成金属碳氮化合物渗镀层及其金属化合物薄膜，具有渗速快，渗层组织均匀，成份可控，设备简单，成本低等优点。
基本信息
专利标题 ：
弧光离子渗碳与共渗技术及其装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065102A
申请号 ：
CN91102088.8
公开（公告）日 ：
1992-10-07
申请日 ：
1991-03-19
授权号 ：
CN1032376C
授权日 ：
1996-07-24
发明人 ：
潘俊德范本惠李成明郑维能韩晋宏徐重
申请人 ：
太原工业大学
申请人地址 ：
030024山西省太原市迎泽西大街十一号
代理机构 ：
太原专利事务所
代理人 ：
庞建英
优先权 ：
CN91102088.8
主分类号 ：
C23C8/36
IPC分类号 ：
C23C8/36 C23C8/22 C23C8/30 C23C14/30
相关图片
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C8/00
金属材料表面中仅渗入非金属元素的固渗；材料表面与一种活性气体反应、覆层中留存表面材料反应产物的金属材料表面化学处理法，例如转化层、金属的钝化
C23C8/06
使用气体的
C23C8/36
使用电离气体的，例如离子氮化
法律状态
1999-05-12 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1996-07-24 ：
授权
1992-10-07 ：
公开
1991-08-21 ：
实质审查请求已生效的专利申请
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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