一种挤压抛光工作介质及其制造方法
专利申请的视为撤回
摘要
磨粒流挤压抛光工作介质由硅硼树脂、适宜粒度的磨料和少量矿物油及C8～C35的直链径经捏合机揉和而成，其中硅硼树脂由硅油与硼酸经有控制的成环——开环聚合反应制得。该介质置于挤压抛光装置中，可起到去毛刺、领边倒圆和提高工件表面粗糙度级别的作用，特别适宜于形状复杂或深长孔的腔件的精整加工。
基本信息
专利标题 ：
一种挤压抛光工作介质及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1065279A
申请号 ：
CN91106657.8
公开（公告）日 ：
1992-10-14
申请日 ：
1991-03-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许菊华张向宇杨贵铭许伟红杨毅
申请人 ：
航空航天工业部南方动力机械公司
申请人地址 ：
412002湖南省株洲市董家塅
代理机构 ：
航空工业部南方专利事务所
代理人 ：
张继纲
优先权 ：
CN91106657.8
主分类号 ：
C08J5/14
IPC分类号 ：
C08J5/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/14
磨蚀或摩擦的制品或材料的制造
法律状态
1994-05-11 ：
专利申请的视为撤回
1992-10-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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