在钻石上加工标记的方法
专利权的终止
摘要
一种在钻石、珍珠、贵重或半贵重宝石上加工标记的方法。为了加工标记，用ＡｒＦ受激准分子激光照射到待加工的表面的区域上，激光的光束经过限定标记的挡板可以加工出鉴别用的或保密的标记，同样的工艺可以用于加工高强度和耐用的具有不规则横截面的挤压模具，且横截面可以随着深入到压模材料的深度而变化。
基本信息
专利标题 ：
在钻石上加工标记的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1061929A
申请号 ：
CN91110842.4
公开（公告）日 ：
1992-06-17
申请日 ：
1991-10-11
授权号 ：
CN1040955C
授权日 ：
1998-12-02
发明人 ：
罗纳德·Ｈ·温斯顿奈西普·阿来伍
申请人 ：
哈里·温斯顿公司
申请人地址 ：
瑞士日内瓦
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所
代理人 ：
薛明祖
优先权 ：
CN91110842.4
主分类号 ：
B23K26/18
IPC分类号 ：
B23K26/18
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23K
钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工
B23K26/00
用激光束加工，例如焊接、切割、或打孔
B23K26/18
在工件上采用吸收层，例如为作标记或起保护作用
法律状态
2011-11-30 ：
专利权的终止
专利权有效期届满号牌文件类型代码 : 1611
号牌文件序号 : 101142709424
IPC(主分类) : B23K 26/18
专利号 : ZL911108424
申请日 : 19911011
授权公告日 : 19981202
期满终止日期 : 20111011
号牌文件序号 : 101142709424
IPC(主分类) : B23K 26/18
专利号 : ZL911108424
申请日 : 19911011
授权公告日 : 19981202
期满终止日期 : 20111011
2002-06-12 ：
其他有关事项
1998-12-02 ：
授权
1994-01-26 ：
实质审查请求的生效
1992-06-17 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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