全包型陶瓷半导体绝缘加热装置
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
一种正温度系数(PTC)半导体加热装置包括：一纵长导热、导电壳体制成一中空管；至少一电绝缘板置于该壳体中；至少一导电板置邻接该电绝缘板；多个正温度系数半导体加热元件，各加热元件一方触接该导电板，而另一方触接该壳体之上部，或加热元件之上、下方触接两导电板分别借该电绝缘板嵌设于壳体中；两端子罩封于该壳体之两开口端以连接一电源之两极，以向加热元件通电；多个散热翼片纵设于该壳体上以供散热之用。
基本信息
专利标题 ：
全包型陶瓷半导体绝缘加热装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN91208163.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
1991-05-31
授权号 ：
CN2094843U
授权日 ：
1992-01-29
发明人 ：
杨琼香
申请人 ：
杨琼香
申请人地址 ：
中国台湾
代理机构 ：
中国国际贸易促进委员会专利代理部
代理人 ：
杨晓光
优先权 ：
CN91208163.5
主分类号 ：
H05B3/00
IPC分类号 ：
H05B3/00 H05B3/10
法律状态
1996-07-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1992-09-23 ：
授权
1992-01-29 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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