本征导电聚合物微纤、薄膜、厚制品的制备方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
本发明涉及一种以芳香族含氮化合物为原料单体直接制备高性能本征导电聚合物微纤、薄膜、厚制品的可控结构反应成型法。列位介质与单体浓度和外电、磁场、反应时间、环境温度等条件相结合，可以起控制制品结构的决定作用。本法把反应与成型通常为两阶段的制备过程结合为一步，并把制成产品的结构和材料的结构在此过程中得到控制，使制品具有优良的且稳定的使用性能。它不仅解决了制品高性能与成型难的矛盾，而且极大地降低原料和能耗。
基本信息
专利标题 ：
本征导电聚合物微纤、薄膜、厚制品的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1082558A
申请号 ：
CN92105905.1
公开（公告）日 ：
1994-02-23
申请日 ：
1992-08-04
授权号 ：
CN1041736C
授权日 ：
1999-01-20
发明人 ：
龚克成张贵萍
申请人 ：
华南理工大学
申请人地址 ：
510641广东省广州市天河区五山华南理工大学
代理机构 ：
华南理工大学专利事务所
代理人 ：
盛佩珍
优先权 ：
CN92105905.1
主分类号 ：
C08J5/18
IPC分类号 ：
C08J5/18 C08G73/02 H01B1/12
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C08
有机高分子化合物；其制备或化学加工；以其为基料的组合物
C08J
加工；配料的一般工艺过程；不包括在C08B，C08C，C08F，C08G或C08H小类中的后处理
C08J5/00
含有高分子物质的制品或成形材料的制造
C08J5/18
薄膜或片材的制造
法律状态
2003-09-24 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
2002-06-12 ：
其他有关事项
1999-01-20 ：
授权
1994-02-23 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1041736C.PDF
PDF下载
2、
CN1082558A.PDF
PDF下载
