一种气相缓蚀剂的生产工艺
专利申请的视为撤回
摘要
本发明公开了一种气相缓蚀剂的生产工艺，其特征是以通式为(CnH2n+1)2NCH2CH2OH(n＝1-3)的叔胺与癸酸于60—70℃混合，另将上述叔胺或其混合物与苯甲酸混合，将混合产物按重量百分比40—60％∶60—40％混合，继而将合并混合物与去离子水或蒸馏水按重量百分比30—70％∶70—30％的比例混合，按每100份合并混合物添加0.1—0.2份氢氧化钠，调节pH值为7—9。上述工艺中的叔胺可以是二甲基乙醇胺、二乙基乙醇胺、二异丙基乙醇胺或含其中二种或二种以上组分的混合物，所采用的苯甲酸可由特丁基苯甲酸、水杨酸、甲基水杨酸或其中二种或二种以上组分的组合物替代。
基本信息
专利标题 ：
一种气相缓蚀剂的生产工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1080668A
申请号 ：
CN92106291.5
公开（公告）日 ：
1994-01-12
申请日 ：
1992-07-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
季纯才刘洪文邬民良徐德琪
申请人 ：
沈阳市长城防锈材料厂
申请人地址 ：
110032辽宁省沈阳市于洪区陵东街金山路西口
代理机构 ：
沈阳市专利事务所
代理人 ：
张润
优先权 ：
CN92106291.5
主分类号 ：
C23F11/02
IPC分类号 ：
C23F11/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23F
非机械方法去除表面上的金属材料；金属材料的缓蚀；一般防积垢；至少一种在C23大类中所列的方法及至少一种在C21D、C22F小类或者C25大类中所列的方法的多步法金属材料表面处理
C23F11/00
通过给有腐蚀危险的表面上施加抑制剂或在腐蚀剂中加入抑制剂来抑制金属材料的腐蚀
C23F11/02
在空气或气体中添加气相缓蚀剂
法律状态
1995-10-04 ：
专利申请的视为撤回
1994-01-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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