热循环和老化粘合力高的富银导体组合物
专利申请的视为撤回
摘要
本发明涉及一种热循环粘合添加剂组合物，其基本组成为铋、铜、铅、锌和过渡金属的氧化物微细颗粒的掺合物，并涉及由其制成的导电厚膜组合物。
基本信息
专利标题 ：
热循环和老化粘合力高的富银导体组合物
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1071535A
申请号 ：
CN92111403.6
公开（公告）日 ：
1993-04-28
申请日 ：
1992-10-10
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
H·原M·H·拉布兰切B·E·泰勒
申请人 ：
纳幕尔杜邦公司
申请人地址 ：
美国特拉华州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
刘元金
优先权 ：
CN92111403.6
主分类号 ：
H01L27/01
IPC分类号 ：
H01L27/01 H01L49/02 H01B1/16 H01B1/22 B23K35/00 H05K1/09
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27/00
由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27/01
只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
法律状态
2000-05-31 ：
专利申请的视为撤回
1995-03-22 ：
实质审查请求的生效
1993-04-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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