机械精加工用粘附装夹的方法
专利申请的视为撤回
摘要
本发明是一种机械精加工用粘附装夹的方法，它是将一种QC胶喷涂在待加工件的装夹面上，在室温条件下，经过数分钟后，在其表面形成一层透明膜层，这时，可将夹具放置在胶膜层的中心部位，然后用熔化的低熔点合金围绕夹具进行浇铸，冷却以后使被加工件和夹具粘附结合，随即可进行机械精加工。当加工完毕后将其整体放入95℃水中，低熔点合金熔化，QC胶脱落，零件与夹具相分离，合金胶收集起来以后可继续重复使用。本方法可广泛用于薄壁和微型金属以及晶体类的精加工。
基本信息
专利标题 ：
机械精加工用粘附装夹的方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1086474A
申请号 ：
CN92112751.0
公开（公告）日 ：
1994-05-11
申请日 ：
1992-11-06
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
曲若孙伯臣杨杰马淑芳
申请人 ：
曲若
申请人地址 ：
黑龙江省哈尔滨市南岗区大成街95号
代理机构 ：
黑龙江省科学院专利事务所
代理人 ：
胡树发
优先权 ：
CN92112751.0
主分类号 ：
B24D17/00
IPC分类号 ：
B24D17/00
法律状态
2000-11-01 ：
专利申请的视为撤回
1994-05-11 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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