离子束致多重精细打印平面微细加工工艺
专利申请的视为撤回
摘要
一种适用集成电路芯片加工的多重精细打印微电子平面微细加工工艺。经过加速，聚集与成像的带电粒子束射入一种由耐高温金属薄膜与制膜材料膜组成的载料膜，选区加热熔化或汽化膜上的制膜材料，并转移凝结至与之相贴近的半导体基片，以完成半导体基片的选区制膜过程。
基本信息
专利标题 ：
离子束致多重精细打印平面微细加工工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1094187A
申请号 ：
CN93103336.5
公开（公告）日 ：
1994-10-26
申请日 ：
1993-04-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
刘本林
申请人 ：
刘本林;王琼;王逸农;陈荣保;何明旗;陈国联;毛剑平;徐国友
申请人地址 ：
213017江苏省常州市翠竹新村61号丁单元501室
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN93103336.5
主分类号 ：
H01L21/70
IPC分类号 ：
H01L21/70
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
法律状态
1996-12-11 ：
专利申请的视为撤回
1994-10-26 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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