一种具有无机填充基体的薄板、其制法和用途
专利权的终止
摘要

用于制造具有高无机填充基体薄板的组合物和方法,即以适当的比例混合有机聚合物粘合剂,水和一种或多种无机骨料,纤维以及任选的掺合剂,从而制得具有所期望的性能标准的板。将混合物制成无机填充混合物是通过:先挤出混合物接着使挤出材料在一套滚筒之间通过。辊压后的板以加速方式干燥以形成基本上硬化的板,例如通过加热滚筒和/或干燥室。该无机填充板具有与传统材料例如,纸、纸板、聚苯乙烯、塑料或金属板基本相似的特性,尤其适用于大规模生产容器和包装材料等制品。$#!

基本信息
专利标题 :
一种具有无机填充基体的薄板、其制法和用途
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1126233A
申请号 :
CN93120375.9
公开(公告)日 :
1996-07-10
申请日 :
1993-11-25
授权号 :
CN1062004C
授权日 :
2001-02-14
发明人 :
P·J·安德森S·K·霍德森
申请人 :
E·卡休基工业有限公司
申请人地址 :
美国加利福尼亚州
代理机构 :
上海专利商标事务所
代理人 :
林蕴和
优先权 :
CN93120375.9
主分类号 :
C09K3/00
IPC分类号 :
C09K3/00  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C09
染料;涂料;抛光剂;天然树脂;黏合剂;其他类目不包含的组合物;其他类目不包含的材料的应用
C09K
不包含在其他类目中的各种应用材料;不包含在其他类目中的材料的各种应用
C09K3/00
不包含在其他类目中的材料
法律状态
2011-02-02 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101035904256
IPC(主分类) : C09K 3/00
专利号 : ZL931203759
申请日 : 19931125
授权公告日 : 20010214
终止日期 : 20091225
2001-02-14 :
授权
1996-07-10 :
公开
1996-06-12 :
实质审查请求的生效
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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