印刷电路板补焊零件防塞孔装置及工艺
专利申请的视为撤回
摘要
一种印刷电路板补焊零件防塞孔装置及工艺，其装置包括钢片模(1)和夹具体，夹具体由底座(2)、限位卡(3)、轴承(4)、销针(5)、定位条(6)、弹簧(7)组成，限位卡(3)、弹簧(7)位于底座(2)的前部，钢片模(1)位于两轴承(4)之间，并由销针(5)固定，定位条(6)位于底座(2)上。此工艺方法使工作效率大为提高，避免了人工错贴或漏贴及印刷电路板划伤问题，使产品质量得以提高。可适用于计算机、电视机、收录机、电话机以及具有大量后补焊零件的电子行业机板的生产过程。
基本信息
专利标题 ：
印刷电路板补焊零件防塞孔装置及工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1107636A
申请号 ：
CN94102042.8
公开（公告）日 ：
1995-08-30
申请日 ：
1994-02-28
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
陈强
申请人 ：
陈强
申请人地址 ：
518028广东省深圳市白沙岭南天大厦二号楼716
代理机构 ：
深圳市专利服务中心
代理人 ：
王珉
优先权 ：
CN94102042.8
主分类号 ：
H05K3/34
IPC分类号 ：
H05K3/34
法律状态
1999-09-08 ：
专利申请的视为撤回
1996-11-06 ：
实质审查请求的生效
1996-10-30 ：
实质审查请求的生效
1995-08-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
