一种印刷电路板的树脂塞孔工装
授权
摘要
本实用新型公开了一种印刷电路板的树脂塞孔工装，包括支撑底座，支撑底座上端面的一侧固定安装有甲滚子轴承，甲滚子轴承的上端面卡接有支撑柱，支撑柱的顶端固定安装有连接架，连接架顶端的另一侧固定安装有进料斗，连接架的下端面固定安装有注射管，支撑底座上端面的另一侧固定安装有乙滚子轴承，乙滚子轴承的外侧设置有十二个柱形限位槽，乙滚子轴承的外表面固定安装有连接板，连接板的内侧滑动连接有条形插销，条形插销的顶端固定安装有把手。该印刷电路板的树脂塞孔工装结构简单，操作方便，便于使用，稳定性较高，且具有树脂塞孔功能以及打磨功能，利用率得到有效提高，同时节省能源。
基本信息
专利标题 ：
一种印刷电路板的树脂塞孔工装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022004217.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-14
授权号 ：
CN212786075U
授权日 ：
2021-03-23
发明人 ：
程言起
申请人 ：
吉安市瑞鸿电子有限公司
申请人地址 ：
江西省吉安市万安县工业园二期
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202022004217.3
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00 H05K3/42
法律状态
2021-03-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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