一种印制电路板印刷塞孔导气治具
授权
摘要
本实用新型提供了一种印制电路板印刷塞孔导气治具，其设置于印刷机台面与PCB板之间，其包括治具板和PIN钉，所述PIN钉包括钉帽，所述治具板上设置有多个安装孔，所述PIN钉自下向上穿过所述安装孔向上伸出，所述PIN钉将PCB板顶开一段距离，所述治具板与所述PCB板之间形成一个导气通道，所述钉帽通过胶带固定于所述治具板底部。本实用新型具有降低因导气板残留PP屑造成的异物报废，同时能均匀支撑起PCB板，增加导气治具对PCB板的支撑力，使印刷塞孔时受力均匀，塞孔饱满度更好，改善假性露铜等优点。
基本信息
专利标题 ：
一种印制电路板印刷塞孔导气治具
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022350886.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-20
授权号 ：
CN213755127U
授权日 ：
2021-07-20
发明人 ：
唐进洪延
申请人 ：
江苏博敏电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省盐城市大丰区开发区永圣路9号
代理机构 ：
苏州简理知识产权代理有限公司
代理人 ：
杨瑞玲
优先权 ：
CN202022350886.6
主分类号 ：
H05K3/00
IPC分类号 ：
H05K3/00
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法律状态
2021-07-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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