具有控制孔径的碳膜的制备方法
专利权的终止未缴年费专利权终止
摘要
制备具有控制孔径的碳膜的方法，包括步骤：ａ）将可热解的含碳气体流与孔径和／或分布大于所需孔径和／或分布的碳膜接触；ｂ）将所述膜的环境温度升到所吸附的含碳气体的热解温度或高于该温度；ｃ）基本上清除或抽掉膜周围气氛中的含碳气体。ｄ）将膜冷却。
基本信息
专利标题 ：
具有控制孔径的碳膜的制备方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1093299A
申请号 ：
CN94103200.0
公开（公告）日 ：
1994-10-12
申请日 ：
1994-03-21
授权号 ：
CN1037158C
授权日 ：
1998-01-28
发明人 ：
Ａ·索弗Ｍ·阿扎拉阿Ａ·阿马Ｈ·科恩Ｄ·戈卢布Ｓ·沙格伊Ｈ·托比阿斯
申请人 ：
罗坦工业有限公司;阿加公司
申请人地址 ：
以色列比尔－雪瓦
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
谭明胜
优先权 ：
CN94103200.0
主分类号 ：
B01D71/02
IPC分类号 ：
B01D71/02 B01D53/22 C04B38/02 C04B35/52
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B01
一般的物理或化学的方法或装置
B01D71/00
以材料为特征的用于分离工艺或设备的半透膜；其专用制备方法
B01D71/02
无机材料
法律状态
2004-05-19 ：
专利权的终止未缴年费专利权终止
1998-01-28 ：
授权
1996-04-10 ：
实质审查请求的生效
1994-10-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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