一种低固含量的免清洗焊剂

专利权的终止

摘要

本发明为印刷板波峰焊或浸渍焊用低固含量免清洗焊剂，由有机酸类活性剂、醇或酯类成膜剂，醚、酯或萜烯类助溶剂及醇类溶剂组成。其可焊性好，焊点饱满、均匀，焊后印刷板具有高的绝缘电阻，无腐蚀性，离子残留量极低，不需清洗即可达到美国军标ＭｉＬ－Ｐ－２８８０９对离子净度的要求。适用于邮电通信、航空航天、计算机和电子仪表等各种印刷板的波峰焊或浸渍焊生产线，可满足发泡、喷淋等多种涂布方式。

基本信息

专利标题：

一种低固含量的免清洗焊剂

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1110205A

申请号：

CN94111701.4

公开（公告）日：

1995-10-18

申请日：

1994-04-06

授权号：

CN1042809C

授权日：

1999-04-07

发明人：

薛树满周瑞山苏松肖珅

申请人：

化学工业部晨光化工研究院成都分院

申请人地址：

610041四川省成都市人民南路四段30号

代理机构：

中国科学院成都专利事务所

代理人：

李克顺

优先权：

CN94111701.4

主分类号：

B23K35/363

IPC分类号：

B23K35/363

IPC结构图谱

B部——作业；运输

B23

机床；其他类目中不包括的金属加工

B23K

钎焊或脱焊；焊接；用钎焊或焊接方法包覆或镀敷；局部加热切割，如火焰切割；用激光束加工

B23K35/00

用于钎焊、焊接或切割的焊条、电极、材料或介质

B23K35/22

以材料的成分和性质为特征的

B23K35/36

非金属成分，如涂料、焊剂的选择；与非金属成分的选择相结合的钎焊或焊接材料的选择，两种选择都很重要

B23K35/362

焊剂成分的选择

B23K35/363

用于软钎焊或硬钎焊

法律状态

2014-05-28 ：

专利权的终止

未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101582507016
IPC(主分类) : B23K 35/363
专利号 : ZL941117014
申请日 : 19940406
授权公告日 : 19990407
终止日期 : 20130406

2012-01-04 ：

专利申请权、专利权的转移

专利权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101258728609
IPC(主分类) : B23K 35/363
专利号 : ZL941117014
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 中蓝晨光化工研究院有限公司
变更后权利人 : 中蓝晨光化工研究设计院有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 610041 四川省成都市人民南路四段30号
变更后权利人 : 610041 四川省成都市武侯区人民南路四段30号
登记生效日 : 20111128

2008-08-20 ：

专利申请权、专利权的转移(专利权的转移)

变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 化学工业部晨光化工研究院成都分院
变更后权利人 : 中蓝晨光化工研究院
变更事项 : 地址
变更前 : 四川省成都市人民南路四段30号邮编 : 610041
变更后 : 四川省成都市人民南路四段30号邮编 : 610041
登记生效日 : 20080711

2008-08-20 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

变更后 : 四川省成都市人民南路四段30号邮编 : 610041
变更事项 : 专利权人
变更前 : 中蓝晨光化工研究院
变更后 : 中蓝晨光化工研究院有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 四川省成都市人民南路四段30号邮编 : 610041

1999-04-07 ：

授权

1995-10-18 ：

公开

1995-02-22 ：

实质审查请求的生效

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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