将成像器件中干涉条纹减至最小的层成像叠片
专利申请的视为撤回
摘要
一种将成像器件中的干涉条纹减至最小的分层成像叠片。一聚合物层(34)带有一个平坦表面和一个与之相对的第二表面；第二表面的粗糙度RA在0.5μm至2.5μm范围内。在该粗糙表面上提供一其折射系数n2与聚合物层折射系数n1不同的粘合剂层(36)。RA(单位为μm)与n2-n1的绝对值Δn的乘积是在约0.01至0.05的范围内。
基本信息
专利标题 ：
将成像器件中干涉条纹减至最小的层成像叠片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1120370A
申请号 ：
CN94191609.X
公开（公告）日 ：
1996-04-10
申请日 ：
1994-02-02
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
B·迪桑那亚卡
申请人 ：
明尼苏达矿产制造公司
申请人地址 ：
美国明尼苏达州
代理机构 ：
中国专利代理(香港)有限公司
代理人 ：
马铁良
优先权 ：
CN94191609.X
主分类号 ：
G02B1/10
IPC分类号 ：
G02B1/10 G01T1/20
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G02
光学
G02B
光学元件、系统或仪器附注
G02B1/00
按制造材料区分的光学元件；用于光学元件的光学涂层
G02B1/10
对光学元件表面涂覆或对它进行表面处理后所产生的光学涂层
法律状态
1997-01-22 ：
专利申请的视为撤回
1996-04-10 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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