电沉积制造的梯度多孔金属材料及其制造工艺
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明涉及一种电沉积制造的梯度多孔金属材料及其制造工艺。沿平板状多孔金属体的厚度剖面、从一侧到另一侧的质量密度和孔隙率都是呈连续的梯度分布，其厚度范围为0.5～10.0mm，质量密度为0.1～0.5g/cm3范围，孔隙率为85～99％范围，质量密度梯度数值从0.01到2.0g/cm3/cm范围。本发明通过在导电的(非导体材料经导电化处理)多孔体内外表面上电沉积金属或其合金获得密度梯度多孔金属功能材料，采用两台或以上的电镀电源，将负极并联于阴极上，而正极各自连接到分立于阴极两侧的阳极上，工艺参数可按技术要求设计、独立调控。本发明的产品对于一些电池与电化学多孔电极、催化剂载体、过滤器部件、散热器部件、蒸发器部件、消音器部件、电磁屏蔽层、复合材料制品等，均为优异的功能材料。
基本信息
专利标题 ：
电沉积制造的梯度多孔金属材料及其制造工艺
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1786287A
申请号 ：
CN200510047729.5
公开（公告）日 ：
2006-06-14
申请日 ：
2005-11-16
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吕明于清
申请人 ：
英可高新技术材料(沈阳)有限公司
申请人地址 ：
110179辽宁省沈阳市浑南新区世纪路22地
代理机构 ：
沈阳科苑专利商标代理有限公司
代理人 ：
张志伟
优先权 ：
CN200510047729.5
主分类号 ：
C25D1/08
IPC分类号 ：
C25D1/08
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C25
电解或电泳工艺；其所用设备
C25D
覆层的电解或电泳生产工艺方法；电铸；工件的电解法接合；所用的装置
C25D1/00
电铸
C25D1/08
多孔制品或小孔制品，例如筛网
法律状态
2009-07-15 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-09 ：
实质审查的生效
2006-06-14 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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