塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法
专利权的终止
摘要
一种塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法，包括如下步骤：喷沙处理步骤，以刚玉沙对塑料基材表面进行喷沙处理；清洗步骤，用超声波清洗已经喷沙处理的塑料基材表面；镀膜步骤，以真空溅镀方法在塑料基材表面镀上一层铜膜，再镀上一层银膜，再镀上一层铜膜，构成一“铜+银+铜”的三明治式镀层结构。采用本发明的溅镀镀膜方法，“铜+银+铜”的三明治式的镀层结构有利于降低膜层的单位阻抗，增强膜层的防电磁干扰效果，而且能在一次溅镀中即达成“铜/银/铜/不锈钢”的镀层结构，其遮蔽效果可达到较理想的70dB以上，有利于提高生产效率。
基本信息
专利标题 ：
塑料基材上镀覆高遮蔽防电磁干扰薄膜的溅镀方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1940126A
申请号 ：
CN200510100009.0
公开（公告）日 ：
2007-04-04
申请日 ：
2005-09-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
吴政道
申请人 ：
佛山市顺德区汉达精密电子科技有限公司
申请人地址 ：
528308广东省佛山市顺德区伦教集约工业区科技路1号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510100009.0
主分类号 ：
C23C14/34
IPC分类号 ：
C23C14/34 C23C14/02 G12B17/02
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2012-11-28 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101355720212
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2005101000090
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20110930
号牌文件序号 : 101355720212
IPC(主分类) : C23C 14/34
专利号 : ZL2005101000090
申请日 : 20050930
授权公告日 : 20090325
终止日期 : 20110930
2009-03-25 ：
授权
2007-05-30 ：
实质审查的生效
2007-04-04 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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