用于处理薄膜的装置和薄膜的处理方法
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摘要

一种用于基板处理的装置,包括适于容纳基板的工作台;与所述基板相对并具有保持空间的气体护罩,所述气体护罩包括:顶层板;底层板,与所述基板相对并具有多个环绕所述保持空间的泵孔;以及中层板,位于所述顶层板和所述底层板之间并具有连通到所述保持空间的第一气体通道和连通到所述多个泵孔的第二气体通道;能量源,与所述顶层板相对使得从其中发出的光通过所述保持空间照射到基板的一部分;反应气提供装置,连接到所述第一气体通道;以及压力调节装置,连接到所述第二气体通道。

基本信息
专利标题 :
用于处理薄膜的装置和薄膜的处理方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1752279A
申请号 :
CN200510104886.5
公开(公告)日 :
2006-03-29
申请日 :
2005-09-23
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
李钟哲李制燮朴祥爀
申请人 :
LG.菲利浦LCD株式会社;LG电子株式会社
申请人地址 :
韩国首尔
代理机构 :
北京律诚同业知识产权代理有限公司
代理人 :
徐金国
优先权 :
CN200510104886.5
主分类号 :
C23C16/44
IPC分类号 :
C23C16/44  
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IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆,例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
法律状态
2011-11-16 :
授权
2010-05-05 :
专利申请权、专利权的转移
专利申请权的转移号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101001463251
IPC(主分类) : C23C 16/44
专利申请号 : 2005101048865
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 乐金显示有限公司
变更后权利人 : 乐金显示有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 韩国首尔
变更后权利人 : 韩国首尔
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : LG电子株式会社
变更后权利人 : 无
登记生效日 : 20100329
2006-05-24 :
实质审查的生效
2006-03-29 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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