加热器和晶片加热装置以及该加热器的制造方法
专利权的终止
摘要

本发明涉及一种能够减小被加热物表面的面内温度差,且能够短时间将被加热物加热到所期望的温度的加热器。该加热器具有板状体,该板状体具有第1主面与第2主面,其第1主面为放置被加热物的置载面,其内部或第2主面具有电阻发热体,电阻发热体为连续带状体,该连续带状体,具有位于互不相同半径的同心圆中的两个圆的一方圆周上的至少两个圆弧形带、位于另一方圆周上的至少1个圆弧形带、以及分别与一方圆周上的圆弧形带和位于另一方圆周上的圆弧形带相连接,且相互邻接的连接圆弧形带;相邻的连接圆弧形带间的连接间距,小于一方圆周上的圆弧形带与位于另一方圆周上的圆弧形带之间的圆弧间距。

基本信息
专利标题 :
加热器和晶片加热装置以及该加热器的制造方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1767149A
申请号 :
CN200510107141.4
公开(公告)日 :
2006-05-03
申请日 :
2005-09-28
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
中村恒彦
申请人 :
京瓷株式会社
申请人地址 :
日本京都府
代理机构 :
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 :
朱丹
优先权 :
CN200510107141.4
主分类号 :
H01L21/00
IPC分类号 :
H01L21/00  H05B3/00  
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
法律状态
2014-11-26 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101588949844
IPC(主分类) : H01L 21/00
专利号 : ZL2005101071414
申请日 : 20050928
授权公告日 : 20090408
终止日期 : 20130928
2009-04-08 :
授权
2006-06-28 :
实质审查的生效
2006-05-03 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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