发光二极管的金基平面直封技术
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明采用金属板作为基板，将发光二极管芯片直接固定在金属基板上，解决发光二极管芯片的散热问题。采用多芯片集中封装的方式解决发光二极管作为照明光源存在的体积过大的问题。采用多芯片集中固定在金属基板上直接封装成照明光源，比用芯片封装成单管再用单管组装成照明光源大大降低了成本。
基本信息
专利标题 ：
发光二极管的金基平面直封技术
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1953176A
申请号 ：
CN200510109449.2
公开（公告）日 ：
2007-04-25
申请日 ：
2005-10-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
周虎
申请人 ：
周虎
申请人地址 ：
100018北京市朝阳区高杨树朝新嘉园三区7－5－603
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510109449.2
主分类号 ：
H01L25/075
IPC分类号 ：
H01L25/075 H01L21/50 H01L33/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/03
所有包含在H01L27/00至H01L51/00各组中同一小组内的相同类型的器件，例如整流二极管的组装件
H01L25/04
不具有单独容器的器件
H01L25/075
包含在H01L33/00组类型的器件
法律状态
2009-06-03 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-06-13 ：
实质审查的生效
2007-04-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
