金属化薄膜材料的镀膜工艺及其制品

发明专利申请公布后的视为撤回

摘要

本发明涉及一种金属化薄膜材料的镀膜工艺及其制品，在专用设备高真空蒸发双面金属化镀膜机上进行，其特征在于：装膜后冷却主轴，温度在－8℃～－12℃，锌坩锅、铝坩锅启动、卸压，锌坩锅、铝坩锅分体合机，第一真空、第二真空系统启动，保压镀膜，锌坩锅加热温度在450℃～750℃，铝坩锅加热温度在1000℃～1500℃，镀膜室真空度在－3×10^－4～－5×10^－4，然后解冻主轴，恢复常温卸膜。金属化薄膜材料的双面有金属镀膜，每面上的镀膜底层为镀锌层，表层为镀铝层。本发明克服了现有技术金属与薄膜之间的附着力差、镀层不均匀、质量不稳定的缺陷，达到了市场电容器所需的金属化薄膜材料的技术要求，极大地提高了国内电子元器件、包装材料的质量品位，满足了国内电子元器件制造的需要。

基本信息

专利标题：

金属化薄膜材料的镀膜工艺及其制品

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1962928A

申请号：

CN200510110172.5

公开（公告）日：

2007-05-16

申请日：

2005-11-10

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

唐玉宇

申请人：

上海奥移电器有限公司

申请人地址：

201319上海市南汇区康桥镇新苗村

代理机构：

上海浦东良风专利代理有限责任公司

代理人：

陈志良

优先权：

CN200510110172.5

主分类号：

C23C14/24

IPC分类号：

C23C14/24 C23C14/54 C23C14/14