用于薄膜的增强型氧非理想配比补偿
专利权的终止
摘要

一种制造磁记录介质的方法,包括步骤:由溅射靶在衬底上反应性或非反应性地溅射至少第一数据存储薄膜层。溅射靶包括:钴(Co)、铂(Pt)、包括第一金属和氧(O)的第一金属氧化物以及非反应性溅射时的第二金属氧化物。第一数据存储薄膜层包括钴(Co)、铂(Pt)、包括第一金属和氧(O)的理想化学配比的第三金属氧化物。在溅射过程中,第一数据存储薄膜层中第三金属氧化物的任何非理想化学配比通过使用溅射靶中第二金属氧化物的氧(O)或者使用富氧气氛中的氧(O)来补偿。第一金属从硼(B)、硅(Si)、铝(Al)、钽(Ta)、钕(Nb)、铪(Hf)、锆(Zr)、钛(Ti)、锡(Sn)、镧(La)、钨(W)、钴(Co)、钇(Y)、铬(Cr)、铈(Ce)、铕(Eu)、钆(Gd)、钒(V)、钐(Sm)、镨(Pr)、锰(Mn)、铱(Ir)、铼(Re)、镍(Ni)和锌(Zn)中选取。溅射靶还包括铬(Cr)和/或硼(B)。

基本信息
专利标题 :
用于薄膜的增强型氧非理想配比补偿
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1884611A
申请号 :
CN200510120336.2
公开(公告)日 :
2006-12-27
申请日 :
2005-11-08
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
迈克尔·吉恩·拉辛阿尼尔班·达斯史蒂文·罗格·肯尼迪程远达
申请人 :
黑罗伊斯有限公司
申请人地址 :
美国亚利桑那州
代理机构 :
中原信达知识产权代理有限责任公司
代理人 :
杨林森
优先权 :
CN200510120336.2
主分类号 :
C23C14/34
IPC分类号 :
C23C14/34  C23C14/08  G11B5/62  
IPC结构图谱
C
C部——化学;冶金
C23
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面化学处理;金属材料的扩散处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆;金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆;用金属材料对材料的镀覆;表面扩散法,化学转化或置换法的金属材料表面处理;真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
法律状态
2019-11-01 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止IPC(主分类) : C23C 14/34
申请日 : 20051108
授权公告日 : 20090805
终止日期 : 20181108
2009-08-05 :
授权
2007-02-14 :
实质审查的生效
2006-12-27 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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