多层互补式导线结构及其制造方法

专利申请权、专利权的转移

摘要

一种多层导线结构，其包含：基板；形成于该基板之上第一层中的多条第一导电线路，彼此平行延伸在第一方向中：形成于该第一层之上第二层中的多条第二导电线路，彼此平行延伸在正交于第一方向的第二方向：形成于该第二层中的多组第三导电线路，其延伸于该第一方向中，每一组第三导电线路皆对应于上述这些第一导电线路中其中一条：以及形成于该第一层与该第二层之间的多组导电路径，每一组导电路径皆对应于上述这些第一导电线路中其中一条及其中一组第三导电线路，并且将该对应的第一导电线路电连接至该对应的第三导电线路组。

基本信息

专利标题：

多层互补式导线结构及其制造方法

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

CN1866507A

申请号：

CN200510123465.7

公开（公告）日：

2006-11-22

申请日：

2005-11-21

授权号：

暂无

授权日：

暂无

发明人：

陈昱丞陈麒麟

申请人：

财团法人工业技术研究院

申请人地址：

台湾省新竹县竹东镇中兴路4段195号

代理机构：

北京连和连知识产权代理有限公司

代理人：

高翔

优先权：

CN200510123465.7

主分类号：

H01L23/522

IPC分类号：

H01L23/522 H01L27/15 H01L21/768 H01L21/82