用于形成有源像素传感器单元结构的方法
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

一种新颖的在第一导电类型的衬底上形成的图像传感器结构,所述图像传感器结构包括第二导电类型的光敏器件和所述第一导电类型的表面钉扎层。邻近所述光敏器件钉扎层形成沟槽隔离区。所述结构包括杂质区,所述杂质区包括沿所述隔离区的侧壁形成的所述第一导电类型的材料,并适于将所述钉扎层电连接至所述衬底。通过首先制造所述光致抗蚀剂层,并通过去除其阻挡所述倾斜注入材料的拐角或拐角部分减小其尺寸,相应的方法便于在所述隔离区侧壁中倾斜离子注入杂质材料。为便于越过抗蚀剂阻挡掩膜对所述侧壁边缘进行倾斜注入,提出了两种方法:1)对成像的光致抗蚀剂进行隔离物型蚀刻;或者,2)对成像的光致抗蚀剂进行拐角溅射工艺。

基本信息
专利标题 :
用于形成有源像素传感器单元结构的方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN1797742A
申请号 :
CN200510124204.7
公开(公告)日 :
2006-07-05
申请日 :
2005-11-21
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
J·W·阿基森M·D·贾菲A·P·约翰逊R·K·莱迪J·C·马林
申请人 :
国际商业机器公司
申请人地址 :
美国纽约
代理机构 :
北京市中咨律师事务所
代理人 :
于静
优先权 :
CN200510124204.7
主分类号 :
H01L21/82
IPC分类号 :
H01L21/82  H01L31/18  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/70
由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L21/77
在公共衬底中或上面形成的由许多固态元件或集成电路组成的器件的制造或处理
H01L21/78
把衬底连续地分成多个独立的器件
H01L21/82
制造器件,例如每一个由许多元件组成的集成电路
法律状态
2021-03-26 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/82
变更事项 : 专利权人
变更前 : 思特威(上海)电子科技有限公司
变更后 : 思特威(上海)电子科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室
变更后 : 201203 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室
2020-07-14 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/82
登记生效日 : 20200624
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 思特威电子科技(开曼)有限公司
变更后权利人 : 思特威(上海)电子科技有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 开曼群岛
变更后权利人 : 上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区祥科路111号3号楼6楼612室
2018-09-11 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H01L 21/82
登记生效日 : 20180823
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 国际商业机器公司
变更后权利人 : 思特威电子科技(开曼)有限公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 开曼群岛
2008-01-02 :
授权
2006-08-30 :
实质审查的生效
2006-07-05 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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