减压干燥装置
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明提供：在基板表面上可以形成均匀厚度膜的减压干燥装置。由载置台(12)和上下运动可能的盖体(14)来形成容纳基板P的气密封闭可能的腔室(10)。在载置台(12)的底部设置排气管(24)，使腔室(10)减压可能。另外，在载置台(12)上载置了保持基板(P)的载物台(S)，在载物台(S)的周围的基板(P)表面位置的附近，在略相同于该基板P的表面位置的高度或低于基板(P)的表面位置的位置形成着排气口(40a、40b)，该开口部上形成了沿着基板(P)的边缘部延伸的狭缝形状的开口部。腔室(10)内的气氛气体，由吸气泵(26)通过形成在每一个排气口的开口部和排气管(24)吸引，并在每一个排气口以相同的排气速度来排出。
基本信息
专利标题 ：
减压干燥装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1781614A
申请号 ：
CN200510125465.0
公开（公告）日 ：
2006-06-07
申请日 ：
2005-11-17
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
臼井隆宽
申请人 ：
精工爱普生株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
李香兰
优先权 ：
CN200510125465.0
主分类号 ：
B05D3/00
IPC分类号 ：
B05D3/00 F26B5/04
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理；已有涂层的后处理，例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
法律状态
2008-12-10 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-08-02 ：
实质审查的生效
2006-06-07 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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