减压干燥装置
授权
摘要
本实用新型提供一种能够提高基板的品质的减压干燥装置。减压干燥装置通过减压使在第一面附着有处理液的基板干燥，减压干燥装置具有腔室、支撑部、排气部以及加热部。腔室具有容纳基板的处理空间。支撑部在处理空间中以使第一面朝向上方的状态支撑基板的与第一面相反一侧的第二面。排气部通过从处理空间排出气体来使处理空间内减压。加热部从腔室外部对支撑于支撑部的基板进行加热。
基本信息
专利标题 ：
减压干燥装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122722610.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-08
授权号 ：
CN216441021U
授权日 ：
2022-05-06
发明人 ：
大森雅文佐藤隆行芳川典生
申请人 ：
株式会社斯库林集团
申请人地址 ：
日本京都府
代理机构 ：
隆天知识产权代理有限公司
代理人 ：
向勇
优先权 ：
CN202122722610.0
主分类号 ：
B05D3/04
IPC分类号 ：
B05D3/04 H01L21/67 H01L21/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理；已有涂层的后处理，例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
B05D3/04
暴露在气体中
法律状态
2022-05-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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