减压干燥装置
公开
摘要
本发明提供一种能够使形成在基板上表面的涂布层均匀地干燥的减压干燥装置。减压干燥装置包括腔室、载台、减压机构以及底面整流板。底面整流板位于被支撑于载台的基板与腔室的底板部之间。底面整流板沿着底板部的上表面而展开。在腔室内的减压时，基板的上表面侧的气体通过底面整流板的侧方而流向底面整流板的下方。由此，能够抑制气流集中在基板的周缘部。而且，不拘于基板的方向如何，在俯视时，底面整流板均大于基板。因此，能够抑制减压时的气体的流动因被支撑于载台的基板的方向而发生变化。因此，能够使形成在基板上表面的涂布层均匀地干燥。
基本信息
专利标题 ：
减压干燥装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114570621A
申请号 ：
CN202111432918.X
公开（公告）日 ：
2022-06-03
申请日 ：
2021-11-29
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
高村幸宏
申请人 ：
株式会社斯库林集团
申请人地址 ：
日本京都府京都市上京区堀川通寺之内上4丁目天神北町1番地之1
代理机构 ：
北京同立钧成知识产权代理有限公司
代理人 ：
王蕊
优先权 ：
CN202111432918.X
主分类号 ：
B05D3/04
IPC分类号 ：
B05D3/04 H01L51/56
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05D
对表面涂布流体的一般工艺
B05D3/00
涂布液体或其他流体的表面的预处理；已有涂层的后处理，例如要用液体或其他流体作后续涂布的已有的涂层的中间处理
B05D3/04
暴露在气体中
法律状态
2022-06-03 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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