散热装置及其所使用的高导热复合材料
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明提供一种散热装置及其所使用的高导热复合材料。本发明的散热装置对一电子元件进行散热，包括一第一散热元件，第一散热元件直接接触于电子元件，其中第一散热元件的材料为一种含碳纤维或发泡石墨的复合材料。本发明的高导热复合材料用于一散热装置中，包括一纤维结构以及一基体组织。本发明的散热装置具有高的热导率及热扩散率，同时其比重轻，可进一步提高散热器的散热效能，此外其热膨胀系数与半导体元件相当接近，可降低半导体元件因热应力引起的变形。
基本信息
专利标题 ：
散热装置及其所使用的高导热复合材料
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1979826A
申请号 ：
CN200510125715.0
公开（公告）日 ：
2007-06-13
申请日 ：
2005-12-01
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
黄振东苏健忠张志忠翁震灼
申请人 ：
财团法人工业技术研究院
申请人地址 ：
中国台湾新竹县竹东镇中兴路四段一九五号
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN200510125715.0
主分类号 ：
H01L23/34
IPC分类号 ：
H01L23/34 H01L23/373
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/34
冷却装置；加热装置；通风装置或温度补偿装置
法律状态
2009-11-18 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-08-08 ：
实质审查的生效
2007-06-13 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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