连接器接触基材
专利权的终止
摘要
公开了一种在保持作为连接器的性能和插接操作性的同时具有小的摩擦系数、需要小的插接力和不增加接触电阻的连接器接触基材。该连接器接触基材在基板表面上具有包含氟类树脂颗粒和氟类油的混合物的涂敷膜，其中涂敷膜的厚度为0.2～0.5μm，在涂敷膜中氟类树脂颗粒与氟类树脂颗粒和氟类油的总量的比例为20质量％～40质量％，从而连接器接触基材具有小的摩擦系数，需要小的插接力，而且不升高接触电阻。
基本信息
专利标题 ：
连接器接触基材
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1801538A
申请号 ：
CN200510129662.X
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-12-14
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
大胁武史柳泽佳寿美佐伯公三
申请人 ：
株式会社神户制钢所
申请人地址 ：
日本兵库县
代理机构 ：
中科专利商标代理有限责任公司
代理人 ：
陈长会
优先权 ：
CN200510129662.X
主分类号 ：
H01R13/03
IPC分类号 ：
H01R13/03 C10M107/38
法律状态
2014-02-12 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101570138386
IPC(主分类) : H01R 13/03
专利号 : ZL200510129662X
申请日 : 20051214
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20121214
号牌文件序号 : 101570138386
IPC(主分类) : H01R 13/03
专利号 : ZL200510129662X
申请日 : 20051214
授权公告日 : 20090715
终止日期 : 20121214
2009-07-15 ：
授权
2006-09-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN1801538A.PDF
PDF下载
2、
CN100514760C.PDF
PDF下载
