宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板，它包括介质层(1)和铜箔(2)，介质层(1)的两面为铜箔(2)，所述的介质层(1)为覆盖有混合液涂层的云母合成玻璃布。本发明的介质层为带有聚四氟乙烯树脂、陶瓷及一些有机辅助材料混合液涂层的云母玻璃布，这样不但可以降低介质的损耗角正切值，扩大铜箔板的介电常数，介电常数扩大为2.25、2.7、3.5、4.0，增大了体积电阻值、表面电阻值和表面绝缘电阻，孔金属化难度减小，从而增强了板材的使用性能。混合液涂层可以为几层到几十层，它可以满足不同的用户需求。
基本信息
专利标题 ：
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1799830A
申请号 ：
CN200510134940.0
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
顾根山
申请人 ：
顾根山
申请人地址 ：
225327江苏省泰州市永安洲镇马船西路2号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200510134940.0
主分类号 ：
B32B15/04
IPC分类号 ：
B32B15/04 B32B19/04 B32B33/00
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B32
层状产品
B32B
层状产品，即由扁平的或非扁平的薄层，例如泡沫状的、蜂窝状的薄层构成的产品
B32B15/00
实质上由金属组成的层状产品
B32B15/04
由金属组成作为薄层的主要或惟一的成分，它与另一层由一种特定物质构成的薄层相贴
法律状态
2009-03-11 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2006-09-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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