宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
专利权的终止
摘要

本实用新型公开了一种宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板,它包括介质层(1)和铜箔(2),介质层(1)的两面为铜箔(2),所述的介质层(1)为覆盖有混合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布。本实用新型的介质层为带有聚四氟乙烯树脂、陶瓷及一些有机辅助材料混合液涂层的宽介电常数无碱玻璃布,这样不但可以降低介质的损耗角正切值,扩大铜箔板的介电常数,介电常数扩大为2.25~10.2之间,增大了体积电阻值、表面电阻值和表面绝缘电阻,孔金属化难度减小,从而增强了板材的使用性能。混合液涂层可以为几层到几十层,它可以满足不同的用户需求。

基本信息
专利标题 :
宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN200820036585.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2008-06-13
授权号 :
CN201266503Y
授权日 :
2009-07-01
发明人 :
顾根山
申请人 :
顾根山
申请人地址 :
225327江苏省泰州市永安洲镇马船西路2号
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN200820036585.2
主分类号 :
H01B5/14
IPC分类号 :
H01B5/14  B32B15/085  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01B
电缆;导体;绝缘体;导电、绝缘或介电材料的选择
H01B5/00
按形状区分的非绝缘导体或导电物体
H01B5/14
在绝缘支承物上有导电层或导电薄膜的
法律状态
2012-08-08 :
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101307727925
IPC(主分类) : H01B 5/14
专利号 : ZL2008200365852
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090701
终止日期 : 20110613
2010-05-12 :
专利实施许可合同备案的生效、变更及注销
专利实施许可合同备案的生效号牌文件类型代码 : 1602
号牌文件序号 : 101001759402
IPC(主分类) : H01B 5/14
专利号 : 2008200365852
合同备案号 : 2010320000225
让与人 : 顾根山
受让人 : 泰州市旺灵绝缘材料厂
实用新型名称 : 宽介电常数聚四氟乙烯玻璃布覆铜箔板
申请日 : 20080613
授权公告日 : 20090701
许可种类 : 独占许可
备案日期 : 20100315
2009-07-01 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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