片盒中硅片状态检测及其圆心重定位方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及片盒中硅片状态检测及其圆心重定位方法，属于IC制造技术领域。硅片状态检测方法为：设置光强阈值I0、I1，实时检测任一传感器对的光强为IS1，若IS1＝I0，则无硅片，当I0＞IS1＞I1则只有一个硅片，当IS1≤I1则有硅片重叠，若两个传感器发生遮光的时间不同则硅片处于倾斜状态；硅片圆心重定位方法为：当硅片边缘同时与两个传感器对的光场相切时，设此时传输机械手在X方向的位置为P0，在输片过程中，当硅片边缘与两个传感器对的光场相切时，此时传输手在X方向的位置为P1，若P1＝P0，则硅片处于理想位置，若P1≠P0，两者之差即为传输手在X方向上应补偿的距离。本发明使用简便，硬件成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
片盒中硅片状态检测及其圆心重定位方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1794440A
申请号 ：
CN200510135545.4
公开（公告）日 ：
2006-06-28
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋亦旭赵雁南杨泽红王家钦李世昌贾培发邓志东
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
100084北京市海淀区清华园
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所
代理人 ：
廖元秋
优先权 ：
CN200510135545.4
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 G01B11/00 G03F7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2012-03-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101201518767
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2005101355454
申请日 : 20051230
授权公告日 : 20070905
终止日期 : 20101230
号牌文件序号 : 101201518767
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2005101355454
申请日 : 20051230
授权公告日 : 20070905
终止日期 : 20101230
2007-09-05 ：
授权
2006-08-23 ：
实质审查的生效
2006-06-28 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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