一种硅片检测设备片盒定位底座
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要

本实用新型提供了一种硅片检测设备片盒定位底座,包括第一定位块和第二定位块,第一定位块和第二定位块分别预留有供固定螺栓通过的通孔,固定螺栓的螺纹端还穿过通孔固定于片盒平台上;第一定位块为长方体型,第一定位块一侧面的两端还对称设有第一阶梯组;第二定位块包括对称设置的两个第二定位块,第二定位块之间的对称线与第一阶梯组之间的对称线相重合,第二定位块为薄板状,第二定位块上设有第二阶梯组,第二阶梯组与第一阶梯组相对设置,第二阶梯组和第一阶梯组之间还设有供片盒H柱安装的安装间隙,第二阶梯组和第一阶梯组还分别包括多个连续阶梯。本实用新型使H型底座片盒能够牢靠地放置,且适用于不同规格的硅片检测设备片盒。

基本信息
专利标题 :
一种硅片检测设备片盒定位底座
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921139723.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-07-19
授权号 :
CN210403665U
授权日 :
2020-04-24
发明人 :
宋松伟范强王勇
申请人 :
麦斯克电子材料有限公司
申请人地址 :
河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
代理机构 :
洛阳公信知识产权事务所(普通合伙)
代理人 :
罗民健
优先权 :
CN201921139723.4
主分类号 :
H01L21/67
IPC分类号 :
H01L21/67  H01L21/68  H01L21/66  
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
法律状态
2020-11-10 :
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 21/67
变更事项 : 专利权人
变更前 : 麦斯克电子材料有限公司
变更后 : 麦斯克电子材料股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
变更后 : 471000 河南省洛阳市高新技术产业开发区滨河北路99号
2020-04-24 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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