硅片夹紧状态校准工具
授权
摘要
本实用新型提供一种硅片夹紧状态校准工具,包括校准板,校准板的边缘设置有切口,所述校准板的尺寸及厚度与待校准的硅片的尺寸及厚度相同,所述切口的尺寸及位置与硅片切口的尺寸及位置一致;所述校准板的中央还设置有通孔,当所述校准板放置于抛光设备的抛光台上时,所述通孔显露出抛光设备的夹紧度调整装置。本实用新型经改善的结构设计,可用于校准硅片的夹紧位置和/或夹紧度,依其进行的调整操作非常方便,可以有效解决现有技术中在调整硅片的位置时需反复装卸硅片的问题,不仅可以有效降低人力成本及提高生产效率,且可以有效降低硅片的碎片风险。且在进一步的方案中,通过增加水平测量装置检测抛光台的水平状态,可以提高抛光精度。
基本信息
专利标题 :
硅片夹紧状态校准工具
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202022383132.0
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-10-23
授权号 :
CN213381025U
授权日 :
2021-06-08
发明人 :
胡建平王红磊季文明吴祖安
申请人 :
上海新昇半导体科技有限公司
申请人地址 :
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区临港新片区云水路1000号1-4幢、6-19幢
代理机构 :
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 :
余明伟
优先权 :
CN202022383132.0
主分类号 :
B24B49/00
IPC分类号 :
B24B49/00 B24B41/06 B24B29/02
IPC结构图谱
B
B部——作业;运输
B24
磨削;抛光
B24B
用于磨削或抛光的机床、装置或工艺(用电蚀入B23H;磨料或有关喷射入B24C;电解浸蚀或电解抛光入C25F3/00;磨具磨损表面的修理或调节;磨削,抛光剂或研磨剂的进给
B24B49/00
用于控制磨具或工件进给运动的测量或校准装置;指示或测量装置的布置,如用于指示磨削加工开始的
法律状态
2021-06-08 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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