一种片盒中硅片状态检测及其圆心重定位方法
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种片盒中硅片状态检测及其圆心重定位方法，属于IC制造技术领域。该状态检测为：设置大、中、小光强阈值分别为I01、I1、I2，检测第一个传感器对的接收光强为IS1，若IS1＝I01，则槽中无硅片，当I01＞IS1＞I1为槽中只有一个硅片，I1≥IS1＞I2为槽中硅片重叠，若IS1≤I2则为硅片倾斜；该硅片圆心重定位的方法为：设定圆心对中的硅片边缘和第一个传感器对光路相切时，第二个传感器对接收光强为I02，在该时刻检测第二个传感器对接收光强为IS2，比较IS2与I02，根据两者的差值计算出移动距离d，然后通过传输机械手移动来补偿该硅片的圆心偏差。本发明的方法使用简便，硬件成本低廉。
基本信息
专利标题 ：
一种片盒中硅片状态检测及其圆心重定位方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1801471A
申请号 ：
CN200510135546.9
公开（公告）日 ：
2006-07-12
申请日 ：
2005-12-30
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
宋亦旭赵雁南杨泽红王家钦李世昌贾培发邓志东
申请人 ：
清华大学
申请人地址 ：
100084北京市海淀区清华园
代理机构 ：
北京清亦华知识产权代理事务所
代理人 ：
廖元秋
优先权 ：
CN200510135546.9
主分类号 ：
H01L21/68
IPC分类号 ：
H01L21/68 G01B11/00 G03F7/20
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21/00
专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21/67
专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21/68
用于定位、定向或对准的
法律状态
2012-03-14 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101201910218
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2005101355469
申请日 : 20051230
授权公告日 : 20071212
终止日期 : 20101230
号牌文件序号 : 101201910218
IPC(主分类) : H01L 21/68
专利号 : ZL2005101355469
申请日 : 20051230
授权公告日 : 20071212
终止日期 : 20101230
2007-12-12 ：
授权
2006-09-06 ：
实质审查的生效
2006-07-12 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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