固体摄像装置的制造方法
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明揭示一种固体摄像装置的制造方法，在半导体基板(1)上形成第1栅极(4)和第2栅极(5)后，有选择地形成保护膜图案使包含第1和第2栅极(4、5)的重叠部的部分形成开口。接着通过各向同性的蚀刻法除去包含栅极(4、5)的重叠部的部分。以第2栅极(5)的膜厚的 140％以上至200％的范围实施这时的蚀刻量。然后，形成通常的层间绝缘膜和遮光膜(6)。通过使遮光膜(6)的开口部(6a)邻接的栅极部消除重叠，抑制这一部分的遮光膜(6)的高度，减少对透镜(8)聚光的光的遮蔽，从而有可能提高透镜(8)的聚光效率。
基本信息
专利标题 ：
固体摄像装置的制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1812116A
申请号 ：
CN200510137093.3
公开（公告）日 ：
2006-08-02
申请日 ：
2005-12-22
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
辺见健栗山俊宽
申请人 ：
松下电器产业株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
上海专利商标事务所有限公司
代理人 ：
沈昭坤
优先权 ：
CN200510137093.3
主分类号 ：
H01L27/148
IPC分类号 ：
H01L27/148 H01L21/82
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法律状态
2009-08-12 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-08-15 ：
实质审查的生效
2006-08-02 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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