遮护体和真空处理装置
专利权的终止
摘要
本发明涉及一种使用在真空处理装置的处理容器内的遮护体，其目的在于提供一种具有加热单元、采用通过简单的结构可以实现薄型化的遮护体的真空处理装置。因此，本发明的真空处理装置，其特征在于，包括：处理容器、对上述处理容器的处理空间进行排气的排气单元、保持被处理基板的保持台、以及设置在上述处理容器内部的遮护体，上述遮护体包括在上述处理容器内部的被减压的处理空间内露出的外壁结构、形成在上述外壁结构的内部与上述处理空间隔绝的内部空间、以及设置在上述内部空间内对上述外壁结构进行加热的加热单元，上述内部空间与上述真空处理容器的外部连通，上述加热单元形成在上述内部空间内以片状延伸的形式。
基本信息
专利标题 ：
遮护体和真空处理装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101006196A
申请号 ：
CN200580027617.1
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2005-09-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
野泽俊久汤浅珠树
申请人 ：
东京毅力科创株式会社
申请人地址 ：
日本东京
代理机构 ：
北京纪凯知识产权代理有限公司
代理人 ：
龙淳
优先权 ：
CN200580027617.1
主分类号 ：
C23C16/44
IPC分类号 ：
C23C16/44 H01L21/31 H01L21/3065
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C16/00
通过气态化合物分解且表面材料的反应产物不留存于镀层中的化学镀覆，例如化学气相沉积工艺
C23C16/44
以镀覆方法为特征的
法律状态
2016-11-09 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101687278511
IPC(主分类) : C23C 16/44
专利号 : ZL2005800276171
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20091021
终止日期 : 20150927
号牌文件序号 : 101687278511
IPC(主分类) : C23C 16/44
专利号 : ZL2005800276171
申请日 : 20050927
授权公告日 : 20091021
终止日期 : 20150927
2009-10-21 ：
授权
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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