用于阴极材料连续沉积的双阳极交流电源
专利权的终止
摘要
本发明提供在连续操作模式下用于绝缘材料溅射沉积的设备1，所述设备使用至少两个溅射阳极(11，12)和连接到中心抽头导体以维持该靶阴极(4)相对等离子体(2)处于负电位的阴极(4)，其中交流电源(14)驱动每个阳极(11，12)，交替地在溅射阳极(11，12)相对等离子体是负电位时的半循环内呈离子收集状态以吸引离子，和在溅射阳极(11，12)相对于等离子体(2)是电位小或接近等离子体(2)电位的半循环内呈电子收集状态以吸引电子。在一个替代的实施方案中，中心抽头导体用一对串联连接的二极管代替。
基本信息
专利标题 ：
用于阴极材料连续沉积的双阳极交流电源
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101084325A
申请号 ：
CN200580043073.8
公开（公告）日 ：
2007-12-05
申请日 ：
2005-12-15
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
E·西摩R·A·肖勒
申请人 ：
先进能源工业公司
申请人地址 ：
美国科罗拉多州
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
程大军
优先权 ：
CN200580043073.8
主分类号 ：
C23C14/35
IPC分类号 ：
C23C14/35
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C23
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面化学处理；金属材料的扩散处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆；金属材料腐蚀或积垢的一般抑制
C23C
对金属材料的镀覆；用金属材料对材料的镀覆；表面扩散法，化学转化或置换法的金属材料表面处理；真空蒸发法、溅射法、离子注入法或化学气相沉积法的一般镀覆
C23C14/00
通过覆层形成材料的真空蒸发、溅射或离子注入进行镀覆
C23C14/22
以镀覆工艺为特征的
C23C14/34
溅射
C23C14/35
利用磁场的，例如磁控溅射
法律状态
2015-02-04 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101597013251
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2005800430738
申请日 : 20051215
授权公告日 : 20091202
终止日期 : 20131215
号牌文件序号 : 101597013251
IPC(主分类) : C23C 14/35
专利号 : ZL2005800430738
申请日 : 20051215
授权公告日 : 20091202
终止日期 : 20131215
2009-12-02 ：
授权
2008-01-23 ：
实质审查的生效
2007-12-05 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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