SiC器件的可焊接顶层金属
授权
摘要
一种碳化硅器件，该器件包括在其表面上的至少一个电源电极、形成在电源电极上的可焊接触点、以及至少一个钝化层，所述钝化层包围可焊接触点但与可焊接触点隔开，从而形成间隙。
基本信息
专利标题 ：
SiC器件的可焊接顶层金属
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101233617A
申请号 ：
CN200580043774.1
公开（公告）日 ：
2008-07-30
申请日 ：
2005-10-21
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
R·卡尔塔L·贝莱莫L·梅林
申请人 ：
国际整流器公司
申请人地址 ：
美国加利福尼亚
代理机构 ：
北京润平知识产权代理有限公司
代理人 ：
周建秋
优先权 ：
CN200580043774.1
主分类号 ：
H01L29/15
IPC分类号 ：
H01L29/15
法律状态
2010-01-06 ：
授权
2009-07-01 ：
专利申请权、专利权的转移(专利申请权的转移)
变更事项 : 申请人
变更前权利人 : 国际整流器公司
变更后权利人 : 硅尼克斯科技公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国加利福尼亚
变更后权利人 : 荷兰新加坡市
登记生效日 : 20090605
变更前权利人 : 国际整流器公司
变更后权利人 : 硅尼克斯科技公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国加利福尼亚
变更后权利人 : 荷兰新加坡市
登记生效日 : 20090605
2008-09-24 ：
实质审查的生效
2008-07-30 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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2、
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