用于冷却的异质热界面
专利申请权、专利权的转移
摘要

本发明涉及一种用于将热源耦合到散热器的热界面。本发明的一个实施例包括格网和设置在格网中的液体例如导热液体。该格网和导热液体当设置在热源和散热器之间时适于接触热源和散热器。在一个实施例中,该格网包括与液体相容的金属或有机材料。在一个实施例中,该液体可以包括液体金属。例如,该液体可以包括镓铟锡合金。可以选择使用衬垫,以将格网和液体密封在热源和散热器之间。在一个实施例中,热源是集成电路芯片。

基本信息
专利标题 :
用于冷却的异质热界面
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN101103658A
申请号 :
CN200580046766.2
公开(公告)日 :
2008-01-09
申请日 :
2005-10-19
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
J·D·杰洛梅S·古哈N·C·拉比安卡Y·马丁T·G·范凯塞尔
申请人 :
国际商业机器公司
申请人地址 :
美国纽约
代理机构 :
北京市中咨律师事务所
代理人 :
于静
优先权 :
CN200580046766.2
主分类号 :
H05K7/20
IPC分类号 :
H05K7/20  
法律状态
2017-11-21 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 7/20
登记生效日 : 20171101
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 格芯美国第二有限责任公司
变更后权利人 : 格芯公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 开曼群岛大开曼岛
2017-11-21 :
专利申请权、专利权的转移
专利权的转移IPC(主分类) : H05K 7/20
登记生效日 : 20171101
变更事项 : 专利权人
变更前权利人 : 国际商业机器公司
变更后权利人 : 格芯美国第二有限责任公司
变更事项 : 地址
变更前权利人 : 美国纽约
变更后权利人 : 美国纽约
2009-12-30 :
授权
2008-02-27 :
实质审查的生效
2008-01-09 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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