组合式烘手机外壳的制造方法及其结构
发明专利申请公布后的驳回
摘要
本发明公开了一种组合式烘手机外壳的制造方法及其结构，其利用再制钢板坯料截料成一正面板外壳，将该正面板外壳弯折，并简化制造出一具有组接部的第一侧面板外壳及第二侧面板外壳；再将弯折后的该正面板外壳的一端与该第一侧面板外壳组装，另一端与该第二侧面板外壳组装，从而，根据本发明的组合式烘手机外壳制造方法及其结构不但可解决生锈及产品强度的问题，而且还可简化制造程序并有效降低生产成本。
基本信息
专利标题 ：
组合式烘手机外壳的制造方法及其结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101007377A
申请号 ：
CN200610001954.X
公开（公告）日 ：
2007-08-01
申请日 ：
2006-01-23
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
许吉钦
申请人 ：
和光工业股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾台北县
代理机构 ：
北京康信知识产权代理有限责任公司
代理人 ：
彭焱
优先权 ：
CN200610001954.X
主分类号 ：
B23P13/00
IPC分类号 ：
B23P13/00 B23P23/04 A47K10/48
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B23
机床；其他类目中不包括的金属加工
B23P
未包含在其他位置的金属加工；组合加工；万能机床
B23P13/00
制造金属物品主要用机械加工，但不包含在其他单一小类的
法律状态
2010-03-10 ：
发明专利申请公布后的驳回
2007-09-26 ：
实质审查的生效
2007-08-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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