本发明提供了一种通过在压印区中产生大致真空而在压印室内产生压力差，从而在可压印材料上压印图案的系统。该系统可被用于在基片中产生导电痕迹，其中集成电路芯片和管芯可被安装到该基片上，以产生半导体封装。低压管道从容器的材料接收区排出空气，在容器中的活塞上产生压差，从而使得活塞将微工具压进可压印材料层。低压管道帮助微工具与压印的材料中的任何厚度变化相适应，并且防止在微工具和压印的材料之间产生气穴。