减少电子产品电磁干扰之电路板
发明专利申请公布后的视为撤回
摘要
本发明公开了一种减少电子产品电磁干扰(Electro－MagneticInterference，简称EMI)之电路板，其可减少信号在经过电路上寄生电感(parasitic inductance)后，所辐射出的电磁波(radiation emission)。本发明利用在电路布局(circuit layout)上，去除原本接地线走线(trace)的布局，改用金属片跟金属螺丝取代原本接地线走线的部分，由于去除曲折弯绕的接地线走线，所以电流信号可由较少的阻碍直接回到电源供应器的负极和减少由电路上寄生电感所辐射出的电磁波。
基本信息
专利标题 ：
减少电子产品电磁干扰之电路板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN101005730A
申请号 ：
CN200610033087.8
公开（公告）日 ：
2007-07-25
申请日 ：
2006-01-20
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
张哲甫
申请人 ：
佛山市顺德区顺达电脑厂有限公司;神达电脑股份有限公司
申请人地址 ：
528308广东省佛山市顺德区伦教街道顺达路一号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN200610033087.8
主分类号 ：
H05K1/18
IPC分类号 ：
H05K1/18 H05K9/00
法律状态
2009-12-30 ：
发明专利申请公布后的视为撤回
2007-09-19 ：
实质审查的生效
2007-07-25 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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