具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
专利权的终止
摘要
本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。
基本信息
专利标题 ：
具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN1856218A
申请号 ：
CN200610057768.8
公开（公告）日 ：
2006-11-01
申请日 ：
2006-02-27
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金泰庆吴浚禄金镇哲
申请人 ：
三星电机株式会社
申请人地址 ：
韩国京畿道
代理机构 ：
北京集佳知识产权代理有限公司
代理人 ：
顾晋伟
优先权 ：
CN200610057768.8
主分类号 ：
H05K1/16
IPC分类号 ：
H05K1/16 H05K3/46 H01L23/64 H01L21/48
法律状态
2016-04-13 ：
专利权的终止
未缴年费专利权终止号牌文件类型代码 : 1605
号牌文件序号 : 101655730912
IPC(主分类) : H05K 1/16
专利号 : ZL2006100577688
申请日 : 20060227
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20150227
号牌文件序号 : 101655730912
IPC(主分类) : H05K 1/16
专利号 : ZL2006100577688
申请日 : 20060227
授权公告日 : 20100512
终止日期 : 20150227
2010-05-12 ：
授权
2006-12-27 ：
实质审查的生效
2006-11-01 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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